中国半导体自主化进程正在明显提速。高盛最新研报显示，截至2026年6月，我国集成电路（IC）产量的自给率已达到70%，而2010年时这一数字还只有38%。十六年时间里，自给率几乎翻了一倍。这一加速背后有三重驱动力：政策目标的持续牵引、生成式AI带来的旺盛需求，以及"本土生产、本土供应"战略的深入推进。基于此，高盛将2030年中国半导体行业的资本支出预期大幅上调79%，至820亿美元。

从产业链各环节来看，突破确实在多点发生。晶圆代工方面，国内厂商正借助小芯片（Chiplet）架构与先进封装技术，向7纳米工艺节点稳步迈进。存储芯片领域，产业正在完成向LPDDR6以及HBM3/3E新代际的过渡。AI芯片的算力目标也已明确——FP8精度下达到4 PFLOPS（每秒4千万亿次浮点运算）。与此同时，国产EDA软件以及刻蚀、沉积、量测等关键设备的能力同样在持续提升。在存储这一细分赛道上，长鑫存储的扩产尤为引人注目。随着产能实现翻倍以上的增长，预计到2028年，长鑫将能满足国内DRAM市场约一半的需求。

但必须清醒看到的是，差距依然巨大。由于缺乏先进光刻设备，中国在芯片价值量层面的供需缺口仍然存在。无论是研发投入还是资本支出总量，国内企业目前仍落后于全球行业龙头。高盛预计，即便到2035年，7纳米及以下制程的逻辑芯片供应缺口仍将维持在34%左右。