全宇宙最牛、地球表面最强，这些说法有点夸张了，怀疑这些人是反串的负资产。

第一代裸片Die面积109 mm²，晶体管190亿。
第二代裸片Die面积133 mm²，晶体管240亿。
面积涨22%，晶体管涨26%，也就是说是用面积堆性能！

优势在于更大Die带来更高并行算力、更大缓存、AI与图形性能大幅飞跃。

缺点在于硅片成本上升，单颗芯片良率压力变大，对手机散热、电源管理提出更高要求。

一句话，产量依然很少，想要的得抢！