与大漂亮科技比较。
一、我们已经追平甚至反超、差距几乎可以忽略的领域
1，新能源、动力电池、光伏、风电、储能
全产业链制造、成本控制、装机规模全球第一，不管是储能电池还是低空经济配套电源，我们完全领先，这部分美国已经被甩开。
2，工程化应用航天（空间站、月球探测、常规卫星发射）
天宫空间站、嫦娥探月、高分遥感卫星、常规运载火箭发射频次，和美国并驾齐驱；低轨卫星制造、星座组网的工程落地能力，正在快速逼近。
3，AI落地应用、具身智能、人形机器人整机集成
国内大模型的场景落地、电商、教育、工业AI应用远超美国；人形机器人整机迭代速度、量产落地节奏，宇树、优必选等厂商已经走在全球前列，整机工程制造层面差距极小。
4，5G通信、低空经济基础设施、高铁、基建工程能力
地面通信网络、大型基建、智能制造装机规模，我们是全球第一梯队，美国在这些民用工程领域反而短板明显。
5，量子通信、光量子计算、高超音速武器
这些前沿领域我们实现了局部领跑，美国在通用超导量子计算领先，我们在量子保密通信赛道形成优势。
二、差距大幅缩小，但还没完全追上，属于“紧咬追赶”的领域
1，可回收商业火箭
SpaceX猎鹰9号已经实现常态化高频复用，国内朱雀三号、星河动力等型号刚进入复飞试验阶段，复用次数、发射成本、规模化发射能力还有3-5年差距，但正在快速缩小。
2，高端算力芯片、先进制程半导体制造
成熟制程（28nm及以上）我们已经完全自主；7nm国产替代实现突破，但3/2nm先进制程、高端GPU算力芯片，依旧受制于EUV和EDA工具，差距客观存在，但追赶速度极快。
3，工业机器人精密减速器、伺服系统
绿的谐波、江苏雷利等企业已经实现国产替代，高端RV减速器逐步突破，和日本纳博特斯克、哈默纳科的差距从十几年压缩到5年以内。
三、依旧存在断层式领先、短期很难全面赶超的
1，EDA芯片全流程设计软件、高端CAE仿真工业软件
新思、楷登、西门子垄断全球高端市场，国内只能覆盖成熟制程环节，先进芯片设计、航空航天/机器人结构仿真的底层求解器、百年工程数据积累，差距在10年以上，这是芯片、高端装备研发的底层瓶颈。
2，商用大涵道航空发动机、长寿命高温材料
GE、普惠的航发燃油效率、大修间隔、全生命周期可靠性，国产CJ1000A刚完成装机验证，耐高温单晶叶片、陶瓷基复合材料的长期数据积累，差距8-12年，直接制约大型无人机、大飞机、低空经济的上限。
3，底层基础科学、原始创新能力
美国基础研究投入占研发经费17%，我国仅6%；全球首创靶点、First-in-class原创新药、底层物理/数学理论突破，诺奖级原创成果大部分来自美国，我们更多是应用层创新，从0到1的源头创新储备不足。
4，商业航天全球化运营、星链级低轨卫星单星性能
星链单星通信容量是国内主流卫星的数十倍，美国已经形成全球化运营闭环，国内低轨星座目前以国内服务为主，星间激光链路、卫星智能化组网的底层技术还有代差。
5，全球科技标准制定权、美元金融霸权
SWIFT清算、大宗商品定价、国际行业标准规则，依旧由美国主导，这是软实力层面的巨大差距，会间接制约技术出海和产业