vivo X500 Pro Max 近日现身 GeekBench 跑分库：单核 2653 分、多核 7516 分，搭载 MT6995（ENG）工程芯片，预计为天玑 9600 Pro。

这颗芯片采用 2+3+3 的 CPU 集群架构，包含 2 颗 4.55GHz Canyon 超大核、3 颗 4.35GHz Gelas‑b 大核以及 3 颗 3.1GHz Gelas 中核。GPU 配备 Mali‑G2‑Ultra‑NX MC12，受工程机限制，当前 GPU 运行频率仅 2.9GHz，没有达到满负载状态。

据悉，天玑 9600 Pro 采用了台积电 2nm N2P 工艺，对比初代 N2 工艺，N2P 能够实现 5%‑10% 的性能提升，同时功耗下降 5%‑10%，也是联发科第一次落地 2nm 的手机 SoC。