#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 国产芯片越来越给力！晶圆级垂直堆叠技术迎来落地，结合6nm工艺带来全新可能性。不再单纯依靠平面拓展面积，通过立体堆叠提升互联密度，算力与能效同步改善，给终端硬件带来新的技术思路。
发布于 上海
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