昨天大部分人关注点都在玄戒O3上吧，其实玄戒 O100的规格，也是相当领先的，他可是#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#

不夸张的说贴上 mHBM 标签，这完全就是移动端的 HBM 啊，行业上首款 6nm 晶圆级垂直堆叠先进封装，再加上 1.4 微米间距的 Hybrid Bonding 混合键合工艺……你们肯定也没想到，把 WoW 变成移动端侧大模型根技术的，第一个做出来的是小米吧？

1.22TB/s 的超高带宽是什么概念？不仅超越了 HBM3，更是直接达到了传统旗舰手机的16 倍， 甚至已经开始逼近 H100 这种级别了。再加上 330TPS 的端侧推理速度，直接跨越了以往的“内存墙”。

这颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片，可以说是真正开启了端侧大模型的新时代。国产自研能做到这个地步，这波不得不服