#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#玄戒O100的这个全球首个的含金量，可能很多人还不理解。

传统堆叠是切割裸片后再叠加，存在物理上限，而晶圆级垂直堆叠WoW，是整片晶圆直接键合，省去切割步骤，实现效率跃升。

小米玄戒O100在6nm中高端制程落地这种方案，未来手机、车机、IoT芯片就可以进一步缩小体积、提升性能密度，优化功耗。

小米WoW晶圆垂直堆叠直接把带宽拉到1.22TB/s，超过HBM3水准，达到现有旗舰手机的16倍，量级已经接近H100显卡。

当下摩尔定律放缓，先进封装成为行业赛道主流，台积电CoWoS、三星HBM纷纷布局，玄戒O100的发布，可以说小米已经站上下一代封装技术起跑线。硬件瓶颈已经被打破，真正可用的端侧大模型时代才算正式拉开序幕。从硬件到软件，小米的发展超乎想象。

当然，从客观上来说，Demo和量产肯定还是有差距的，良率、散热都是需要解决的难题，坐等小米量产产品落地。