#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#
昨天很多人的目光都集中在玄戒O3上，其实玄戒O100的技术含量也很高，这是全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片。

6nm晶圆键合工艺，把晶圆用1.4μm键合间距混合键合叠在一起，内存带宽1.22TB/s，是现有旗舰手机带宽的将近16倍，端侧Decode吞吐可达330 tokens/s，提速10倍，太夸张了。

以后终端产品有玄戒O100和没有玄戒O100，端侧AI能力会有巨大差距，而且这颗芯片的用途很广，未来小米会将其应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。

小米已研发完成，首搭在两个原型机上，明年正式量产商用。