只能说小米这波技术真的过于先进，有点降维打击了！🤯

全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片玄戒O100正式亮相，堪称移动端专属mHBM黑科技！内存带宽是现在主流手机的16倍，端侧推理干到330 Token/s，打破传统手机内存瓶颈，把内存和计算芯片垂直堆叠，传输效率直接拉满

1.22TB/s的超高带宽，远超常规HBM3水准，更是现有旗舰手机的16倍！这个数据有多夸张？已经摸到了H100算力的门槛。

万万没想到，全球第一个把6nm WoW做出来的，是小米？！

这波直接补齐端侧AI最大短板，以后手机本地跑大模型，流畅度彻底起飞#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#

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