强烈推荐你们去看Redknot-乔红这期，小米玄戒 O100 的制造工艺讲解很细致，工艺水平过于先进

计算芯片上面叠加了 2 层内存芯片，硅通孔密度远超 HBM

带宽直逼 HBM3E，达到了1.22TB/s

那有小白会问了：我为啥不直接上 HBM，要用这么复杂的工艺呢？

因为 HBM 是个空前垄断的市场，全供 AI 计算卡去了；手机、电脑汽车...不仅买不到，就算能买，价格也会让你直接丧失购买能力

但是小米这个晶圆级多层封装，可以直接用简单的内存晶圆买回来，找封装厂想办法

这就给端侧 AI（也就是在你的手机、电脑、汽车上跑 AI）提供了全新的可能——不用眼巴巴地看着 HBM 流口水了

小米从成本和产能两侧试图解决问题，不得不说真的闯出了一条新路

当然，内存晶圆的供应肯定还要看内存厂的脸色；但是小米这条路，让大家有的选了，有战略缓冲带了；而不是跟之前一样，内存厂不给你，你直接玩完

#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#