#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 说真的，小米玄戒O100这哪是手机芯片，这就是移动端的HBM！1.22TB/s的内存带宽是什么概念？比现在旗舰手机整整快了16倍，这水平都摸到H100的边了，甚至超过了HBM3的规格，关键它居然能塞到移动端里，这技术真的过于先进了！以前总说端侧大模型跑不起来，本质就是内存带宽卡脖子，数据喂不进去算力再强也白搭。小米直接掏出WoW晶圆级垂直堆叠技术，把NPU和专用内存面对面叠在一起，258万个键合节点打通垂直数据通路，直接把内存墙给干碎了。万万没想到，第一个把移动端HBM做出来的居然是小米。有这颗O100打底，端侧大模型算是真正摸到了实用化的门槛，以后手机本地跑几十上百亿参数的大模型，真的不是梦了。