全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片，打破了传统平面制程的性能天花板。它不再是单一芯片的比拼，而是像搭摩天大楼一样在晶圆维度层层堆叠，让算力密度数倍跃升，同时功耗大幅下降。
这意味着AI大模型端侧部署、超算算力扩容都将迎来新的拐点，不用再依赖多颗芯片互联的高损耗方案。它重新定义了先进封装的上限，也为摩尔定律找到了新的往前推进的关键路径。#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#
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