和去年新易盛从80跌到32那段很像了，模组已经狗不理，基本无机构覆盖了

AI算力中报增速约150%居全行业首位，估值降至十倍具性价比。光模块、存储高增，PCB、光纤光缆超预期。景气向模拟、晶圆代工、设备材料蔓延。短期扰动不改长期趋势，关注九月新产品及模型定价修复带来的反转机会。

💡 光模块
中际旭创、新易盛等增速约200%，未来几个季度仍将维持高增长，明年预计仍有150%左右增长。
2028年预计仍有50%-100%增长，当前估值仅10倍上下，兼具现在与未来。
供应链缺料（DSP、mSAP工艺PCB、EML、CW光源）有望下半年缓解，光芯片及磷化铟衬底持续紧缺受益。
💾 存储
海力士、美光、闪迪等增速达百分之几百，未来两个季度维持，明年仍是高增长但增速下降。
需分类看待：兆易创新等有量的公司可持续，但德明利、江波龙、佰维存储等模组类公司明年业绩有下滑压力。
存储板块要分类，模组类公司明年的业绩压力比较大，请投资者清楚这一点。
🔬 晶圆代工与国产算力
中芯国际业绩大超预期，产能利用率即将打满，EBITDA率向台积电靠近而估值仅其三分之一，处于历史性拐点。
寒武纪增速不错但略低于预期，行业供不应求；海光信息潜力大但估值偏贵。
国产算力短期受供应链约束扰动，但从上游投片量看下半年及明年大幅增长，9月下旬将有新产品打开成长空间。
🔌 PCB与光纤光缆
PCB业绩不错但部分公司略低于预期，胜宏科技仍需解决产能爬坡问题，关注Rubin架构带来的高速PCB、电感、功率元器件机遇。
光纤光缆业绩超预期、同比翻倍，明年预计继续翻倍，产能收缩叠加需求多元化，周期属性弱于以往。
光纤光缆从业绩上来讲非常不错，估值大概十倍，整个格局、产能收缩形式、需求的多样化让它跟以前的周期不一样。
🔧 电子行业整体
AI高景气从核心向上下游蔓延，MLCC、高速PCB已加速，并扩散至晶圆代工、设备材料、功率模拟等。
模拟芯片处于景气加速早期，为首选方向之一，头部公司三年利润复合增速有望达80%-100%，PEG低于0.5。
半导体设备与零部件受逆周期扩产驱动，未来三年全球共振，首推北方华创、中微等龙头。
🌍 海外科技
Anthropic八月ARR不及预期引发市场担忧，但主要系口径转换及算力供给不足所致，七月日均新增ARR实际高于六月。
谷歌训练网络从3D torus向6D torus演进使光模块/OCS配比提升至四倍，光通信需求函数发生本质变化。
海力士CXL路线提升存储定制化与封装价值量，推荐三星、海力士、Lumentum、Coherent、Marvell、博通、村田、太阳诱电等。