$华正新材 sh603186$
AI高速/高频覆铜板CCL + CBF积层膜（国产替代ABF膜），算力硬件上游材料，PCB的地基材料，业绩拐点：2026中报预告大爆发，上半年归母预增263%‑380%，Q2扣非大幅抬升，主业开始实打实赚钱，不再靠搬迁补偿等一次性收益撑利润；传统覆铜板周期回暖，M6/M7高速板已经批量供货，M8高阶材料处在客户认证阶段丨短期可关注技术面突破，中长期具备增长潜力，日线定买点，月线定趋势，涨时重势，跌时重质