今天台股的台光、台虹、欣兴等PCB企业全面大涨接近新高。再坚定CCL覆铜板、PTFE、ABF膜等PCB细分。

PTFE 进展加速，英伟达内部基本确认，除高阶 HDI 无法适配外，后续 Switch、midplane（正交背板）、LPU 对应的板卡，大概率逐步切换 PTFE 方案。

CCL 专家交流纪要显示刚落地十几亿规模 PTFE 相关订单，终端为英伟达。

重点方向：硅微粉、PTFE 介质薄膜（CCL 核心材料）

硅微粉：PTFE无玻纤方案下，化学法球形硅微粉（球硅）用量进一步大幅抬升。M8化学法球硅填充50%+，到了PTFE（M10无布方案）为60%‑75%。

核心公司：

①联瑞新材：实心化学法球形硅微粉行业龙头，M8/M9碳氢树脂（SY体系）为主，当下业绩兑现最强。

②国瓷材料：实心球硅 + 独有中空球形硅微粉主打PTFE方案。当前球硅占营收还很低，主要看以后PTFE的预期。

PTFE 介质薄膜：英伟达最终方案存在粉料共混、膜压两条路线并行，如果粉料路线占比更高，PTFE 薄膜需求会不及预期。但无论哪种方案硅微粉的增量不变。

核心公司：

①肯特股份：直供生益科技（国内 PTFE CCL 主力）→生益做成 PTFE 高速 CCL→供给 PCB 厂，最终用于英伟达 midplane 正交背板。

②沃特股份：子公司浙江科赛电子级 PTFE 膜，批量供货深南电路、胜宏科技等头部 PCB 厂，间接进入英伟达供应链。