随着AI算力需求激增，传统电互联面临带宽与功耗瓶颈，Micro-LED光电共封装（CPO）技术被视为破局关键。8月25日，“南京大学-京东方华灿光电Micro-LED光电共封装前沿技术联合实验室”在南京大学仙林校区签约揭牌。南京大学常务副校长郑海荣院士、京东方华灿光电董事长张兆洪出席，郑有炓院士任名誉主任，王江波与刘斌任联席主任。

双方将依托国家第三代半导体技术创新中心（苏州），聚焦新一代显示、光互联、集成电路三大方向，首期启动“Micro-LED光互联封装技术研发”专项，打通从基础研究到量产的全链条。目前团队已实现蓝光Micro-LED单通道带宽3.0GHz、功耗低至0.25pJ/bit，满足商用条件。行业预测2030年CPO渗透率将达35%，对应市场规模8.48亿美元，京东方华灿光电的光通信芯片已向海外客户交付。尽管封装集成与成本控制仍有挑战，但联合实验室的落地正为我国光电产业升级注入新动力。