韩媒：英伟达HBM4策略调整，主力规格从12层转向8层。
逻辑：12层散热失控+堆叠良率低；方案改为更多8‑Hi颗粒并联，HBM总采购量不减。
受益：澜起科技（内存接口用量提升）、先进封测、液冷热管理、高速PCB。
风险：超高堆叠题材预期下调，HBM单品价值下降。
仅产业交流，不构成投资建议。
发布于 江西
刚刚起飞了
韩媒：英伟达HBM4策略调整，主力规格从12层转向8层。
逻辑：12层散热失控+堆叠良率低；方案改为更多8‑Hi颗粒并联，HBM总采购量不减。
受益：澜起科技（内存接口用量提升）、先进封测、液冷热管理、高速PCB。
风险：超高堆叠题材预期下调，HBM单品价值下降。
仅产业交流，不构成投资建议。