这张疑似iPhone Ultra的主板图，最值得看的不是折叠，也不是A20 Pro这四个字，而是A20 Pro旁边那块被很多人忽略的内存。假如泄露结构可信，苹果可能把DRAM从处理器的“头顶”搬到了“身边”。

过去iPhone采用PoP封装，运行内存垂直叠在A系列处理器上。好处是连线短、占用主板面积小，代价是整个封装更高，而且处理器产生的热量会直接传给内存。A20 Pro传闻改用WMCM封装，让处理器与内存在同一封装内横向并排，再通过RDL再布线层连接。

A20 Pro 用的肯定是台积电N2工艺，这就意味着苹果手机处理器可能第一次从FinFET进入GAA纳米片晶体管时代。最大的变化是栅极由三面控制沟道，变成从四周包住纳米片，对漏电和低电压工作的控制更强。台积电给出的目标是同功耗最高提升约15%的速度，或者同性能降低约30%的功耗，注意这是二选一的工艺目标，不是性能提升15%以后还能再省30%的电。

副板并不是普通手机上只负责充电的“小尾板”，它同时容纳了尾插、无线充电接口、显示电源管理和环境光相关接口；A20 Pro、NAND、基带及大部分射频系统则集中在主板上。

两块板上还分别出现了J_WAX_LUMOS_A、B和J_WAX_NOX_A、B，两边各有一对高密度连接器。从命名与位置看，它们更像同一组双路板间互联的两端，而不是所谓的“内屏接口”和“外屏接口”。没有针脚定义，我们无法知道两路分别传输什么，但它至少说明苹果没有让全部电源、高速数据和控制信号挤过一只连接器。更合理的做法，是将大电流供电与高速信号分开，降低串扰、接触电阻和排线弯折压力。

另一个很容易被忽略的设计，是显示电源管理器被放在细长副板上，而且距离两只高密度屏幕接口很近。OLED屏幕需要多路正负电压，直接让这些对噪声敏感的电源跨越铰链、走过很长的软排线，会增加压降、干扰和瞬态波动。把显示电源放在屏幕接口旁边，意味着主板只需要送过去相对简单的基础电源和控制信号，再在屏幕附近就地生成OLED需要的电压。

射频部分也不能只概括成“天线很多”。图中除了独立基带CPU和射频收发器，还出现了U_UETIC_C、U_LETIC_C这类器件。按照射频电路的命名习惯，ETIC更可能是包络追踪电源芯片。手机发射5G信号时，功率放大器的输出并不是恒定的，如果始终用最高电压供电，多出来的能量只能变成热。包络追踪会让供电电压跟着射频波形实时升降，需要大功率时升高，不需要时迅速降低。图中疑似存在两套ETIC，意味着不同频段的功放可能拥有各自的动态供电域。

右下角还有一颗不起眼的BPF_L_W。BPF就是带通滤波器，它的位置紧挨Wi-Fi下部天线前端与蜂窝高频电路，更可能承担Wi-Fi和蜂窝网络之间的共存隔离。手机发射5G信号时，旁边的Wi-Fi接收器可能正在努力接收极其微弱的路由器信号，两者的功率差距可以大到惊人。

图中的拍照键控制芯片也不是一个普通的按键控制器。苹果现有的相机控制键同时包含机械开关、高精度压力传感器和电容触控，可以识别按下、轻压与滑动，因此需要独立的混合信号控制电路。如果这处标注准确，它说明折叠机并没有把相机控制简化成一个快捷键，而是准备保留完整的压力与触控交互。

所以，这张图真正可能透露的并不是“苹果也做了一台折叠屏”，而是苹果正在用一整套封装与电路交换空间。用WMCM把芯片做扁，用显示电源就地生成减少跨铰链的复杂供电，用双路板间互联拆分电流与高速信号，再用包络追踪和滤波器控制薄机身里的发热与干扰。

当然了这不是苹果官方主板图，而是未经验证的硬件视频经过AI清理、拼接，再由第三方添加注释的版本。图中甚至存在“SHOW POWER MANAGER”“硬盘NAND”等不专业表述，部分英文也明显错译。