#will的小米基本面研究#

很多朋友催我点评一下玄戒刚刚发的三颗芯片。

其实我已经写了一篇初稿，但是看了看1/3的内容都不能说，估计存活不超过十分钟，还是先放一放。

我简单说几点吧：

1. 玄戒的技术路径已经从单纯的SoC芯片，转向满足小米在AI算力时代的需求。24号发布会给我的感觉是：让MiMo大模型在人、车、家三端跑得起来；

2. 梓豪写的那篇文章很不错，我也赞成O100才是这次发布会的重点。不夸张的说，O100是玄戒在世界范围内的一次技术领先，是一次技术引领的创新；

3. 技术引领之外，其实玄戒这次在「软硬结合」方面也做足了功课，内部有专门的团队负责功耗和用户体验，可以期待一下折叠屏；

4. D100的定位非常清晰，就是智能驾驶场景的应用。这款芯片上车是必然的，而且将会帮助小米在成本上取得优势；

5. 把O100和D100放在一起看，一个注重架构重新，强调体验领先，一个押注规模与制程，推动成本领先。两者都将在明年商用落地，会给小米带来实在的竞争优势；

6. 小米在端侧和云端之间摇摆过几次。大模型已经从端侧走向云端，我相信芯片也会从端侧走向云端。而且O100和D100就是最好的起点，这条延长线的天花板很高。

最后，一个玄戒的大佬告诉我说：芯片是慢生意，五年冷板凳，两百多亿的投入，中间的取舍只有做事的人自己知道。

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