一些极端粉比较不屑小米的3D封装，我只能说终端公司都会用，只是供应商选择的差异[卡皮巴拉]
小米有一点压力。据我了解，国产3D封装的功耗稍微有点大，国产水平与三星海力士（高端处理器与HBM等）有一定差距，但小米要做第一个吃螃蟹的企业，就会面临风险
其他厂商，可以选择后发，更好权衡利弊。（不过据测试的反馈，只是稍微有点问题，问题不算太大）
发布于 福建
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一些极端粉比较不屑小米的3D封装，我只能说终端公司都会用，只是供应商选择的差异[卡皮巴拉]
小米有一点压力。据我了解，国产3D封装的功耗稍微有点大，国产水平与三星海力士（高端处理器与HBM等）有一定差距，但小米要做第一个吃螃蟹的企业，就会面临风险
其他厂商，可以选择后发，更好权衡利弊。（不过据测试的反馈，只是稍微有点问题，问题不算太大）