小米玄戒O3目前最薄弱的地方是啥？没错，就是5G基带的集成…注意，小米不是没有能力自研基带，SoC都整出来了，何况是基带呢？这个问题主要出在专利技术上…
众所周知，小米5G必要专利全球排名第8，是咱们中国企业5G专利大厂之一，在5G方面小米可以交叉授权，但是基带不仅仅要支持5G，还得向下兼容4G、3G、2G，这些所有网络频段还得跟全球运营商、设备厂进行沟通打磨，工作量直接逆天，不是砸钱就可以的，所以时间积累都懂吧？小米就是成立时间太晚了…
当然了，对于玄戒芯片来说，基带是可以吐槽的薄弱点，但是终端产品外挂基带可不是，参考苹果A系列芯片，以及骁龙865/870，玄戒O3的表现还得等小米18 Fold上市再说…[doge][doge]