关于9月上市的台积电第二代2nm顶级旗舰手机处理器：
高通骁龙8EE6工程机跑分：
单核：3434
多核：9334
6月份之前实验室跑出分数；
单核：4450
多核：13770
高通设计目标是：
单核：4500
多核：15000
这代的台积电2nm提升不是很大，高频功耗也吓人，中低频比较友好。
发布于 上海
数码密探007
关于9月上市的台积电第二代2nm顶级旗舰手机处理器：
高通骁龙8EE6工程机跑分：
单核：3434
多核：9334
6月份之前实验室跑出分数；
单核：4450
多核：13770
高通设计目标是：
单核：4500
多核：15000
这代的台积电2nm提升不是很大，高频功耗也吓人，中低频比较友好。