转：Intel DBS科技大会重点总结 | 国泰海通海外科技

#18A/14A有实质性进展
-18A良率超过内部里程碑；14A缺陷密度优于目标曲线，良率改善速度为22nm以来最好水平。14A的0.9版PDK预计26年10月推出，27年风险试产、28年大规模量产。
-内部产品团队已经开始基于14A设计产品；外部客户讨论重点也从技术验证转向“能获得多少产能”。
-近期约230亿美元融资主要用于18A、14A、基板和先进封装扩产（此处强调了基板的紧缺）。26年Capex已由180亿美元上调至200亿美元，27年还将显著增长。

#先进封装是最先兑现收入的代工业务
-EMIB-T预计27年下半年开始贡献收入，28年形成规模，29年进入成熟增长。预计该业务可达到数十亿美元规模，单一客户每年可能贡献数十亿美元收入。
-预计毛利率约40%、营业利润率约30%，资本密集度低于前道制造，因此ROI更好。
-先进封装可作为进入前道代工业务的入口，目前已经出现相关交叉销售机会。

#数据中心CPU的产能供应比需求更重要
-Agentic AI对CPU的需求约为传统训练场景的4—6倍，服务器CPU单位需求已由低个位数下滑转为双位数增长，单核ASP也从持续下降转为企稳、部分产品上涨。
-公司预计26年确定供不应求，27年大概率仍然供不应求，紧张状态可能持续至28年。
-旗舰产品Granite Rapids采用Intel 3制程生产，计划27年将爱尔兰产能提高一倍以上，但预计仍无法完全满足需求。

#整体毛利率已经回到40%以上、代工盈利推迟反而说明需求旺盛
-公司毛利率已从年初计划的高30%区间提升至低40%区间，后续目标为中40%、高40%，最终达到50%以上。改善主要来自收入、定价、良率、吞吐量及产品成本优化。
-代工业务目前每季度营业亏损约25亿美元，内部目标是2027年底盈亏平衡；如果客户导入和扩产投入增加，可能推迟至2028年底（需求越旺盛，越需要承担更多启动费用，反而拉长实现盈亏平衡的时间）。

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国泰海通海外科技 秦和平/刁云鹏