图中展示的是一种高密度GPU计算机柜的模块化架构：系统以PCB Midplane（中背板）作为高速互联核心，一侧连接18块Compute Blade计算刀片，单块计算刀片集成CPU与多颗GPU，承担主要AI训练与推理计算；
另一侧配置6块NVLink Switch Blade交换刀片，通过NVLink高速互联实现GPU之间的大带宽、低延迟通信，同时由Management Blade统一负责整机管理。这样的设计本质上是把大量GPU通过NVLink Switch组织成一个接近“单台超大GPU”的计算域，因此随着GPU数量和互联速率不断提升，对高速PCB/中背板、连接器、铜互联以及液冷散热的要求都会同步提高，也是AI服务器硬件升级的重要增量方向。

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