The Elec消息，高通和三星以及SK Hynix在积极合作，推进HBC DRAM的商业化。

三星在本周二的Hot Chips论坛上已经公布了HBM的三步走策略，在Phase3要推出终极方案ZHBM，这个就是高通在推的HBC技术。没想到SK海力士也有这个计划。

高通在6月份Investor Day上推出HBC技术之后，对这个技术冷嘲热讽的人大有人在。大家担心是是否可以落地。不过这个类似的技术中国厂商已经在实现中，WAIC上东方算芯已经推出全国产的DF1000（逻辑芯片和DRAM都是国产方案）。高通的第一代HBC技术2027年将在AI250上实现。估计三星、SK海力士的DRAM在高通2028年AI300上有机会采用，不过也有可能是中国厂商。