先进封装：
长电科技，深科技，华天科技，通富微电，兴森科技，晶方科技
存储芯片：
兆易创新，佰维存储，德名利，江波龙，太极实业，香农芯创
玻璃基板：
中国巨石，沃格光电，彩虹股份，凯盛科技，赛微电子，京东方
光通信：
亨通光电，剑桥科技，中天科技，通鼎互联，永鼎股份，德科立
光纤概念：
长飞光纤，长心博创，藤景科技，光库科技，杭电股份。天孚通信，兴森科技
算力租赁：
工业富联，莲花控股，中通国脉，合锻智能，超颖电子。锐捷网络
pCB概念：
沪电股份，东山精密，生益科技，深南电路，宏昌电子，中国巨石，华正新材
MLCC概念：
风华高科，国瓷材料，北方华创，三环集团，火炬电子，烽火通信，有研粉材