#人民日报评小米为中国半导体探新路#
人民日报时评：小米和晶圆厂一起摸索、协同攻关，攻克6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”，为业界探索出一条新路。

央视新闻：三芯齐发，中国芯片产业再突破。

长安街知事：于国，它是“双保险”战略下的关键拼图，证明了在借助全球产业链的同时，中国科技企业同样有能力在芯片设计领域与国际巨头同台竞技，为产业突围开辟了第二条稳健的路径。

小米这一次带来的玄戒O3、O100、D100频繁被央媒点赞，事实证明，硬核技术实力和坚定的研发投入比什么都重要。小米已经是各种意义上优秀的中国半导体产业的探索者了。