#人民日报评小米为中国半导体探新路# 《人民日报》今天第05版点名小米：近日在北京发布的3款芯片，涵盖高带宽计算、智驾与智能手机领域，包括全球首个6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片、国内首款3nm智驾芯片。
集成电路领域的竞争，比的不只是技术创新能力，更是政策体系的支撑、产供链的韧性、协同创新的生态。
加油小米，加油中国芯！
发布于 辽宁
哈利宝舵主