#人民日报评小米为中国半导体探新路# 文章特别提到，小米和晶圆厂一起摸索、协同攻关，攻克6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”，为业界探索出一条新路。
其中一个大陆厂商是兆易创新下面的子公司青耘科技,兆易创新可能听过的人不多,这么说大家就懂了,长鑫和兆易创新的老板是同一个人,先有的兆易创新后有的长鑫,小米与兆易创新合作很多年了
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