【#雷军回应人民日报点赞小米芯片#】从全球首个6纳米制程晶圆级垂直堆叠，到国内首款3纳米智驾芯片，小米玄戒系列芯片三连发引发关注。

今日，《人民日报》第五版“人民时评”栏目刊发评论文章《携手向前，成就中国创造》，以小米玄戒芯片为典型案例，点赞其“为业界探索出一条新路”。

文章指出，硬核突破的背后，是20多家企业、科研机构协同攻关。其中，文章特别提到，小米和晶圆厂一起摸索、协同攻关，攻克6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”，为业界探索出一条新路。文章强调，新一轮科技革命和产业变革加速突破，科学研究复杂性、系统性、协同性显著增强，全面提升体系化攻关能力，才能在激烈的竞争中牢牢掌握发展主动权。

值得注意的是，此次《人民日报》将小米玄戒芯片与朱雀三号、中国天眼等重大科技成果一同作为体系化攻关的典型案例。

今日，小米CEO雷军转发相关报道并表示，《人民日报》评论版刊发文章，点赞小米玄戒芯片：“为业界探索出一条新路”。同时感谢大家，并表示“我们继续努力！”

日前，小米发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片，分别定位AI旗舰SoC、高带宽AI加速芯片和智驾高算力AI芯片，覆盖手机、AI计算及智能汽车等不同应用场景。