盘面一个关键信号：科技主线出现明显分化。资金没有大规模撤离算力产业链，只是从高位硬件龙头，向上游材料、软件应用等低位细分转移，PTFE就是本轮资金重点挖掘的新方向。

PTFE（聚四氟乙烯）拥有极低介电损耗，非常适配高频高速的数据传输。过去因为材质软、钻孔易出毛刺，加工难度大，很难大规模用于服务器PCB。随着复合工艺取得突破，PTFE混压覆铜板量产可行性大幅提升。目前市场主要交易生益科技M10‑PTFE混压方案的产业预期：80层电路板中40层采用改性PTFE薄膜传输高速信号，外层使用碳氢材料保证板体强度，兼顾低损耗与可加工性。
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