Rubin机架感悟：算力红利慢慢转移到零部件

最近Rubin机架的相关资料流传比较多，很多人目光还只盯在GPU芯片上，其实新一代AI服务器，价值增量已经开始往零部件这边倾斜。

按照公开BOM拆解的数据来看，单机里面PCB价值提升最多，MLCC紧随其后，ABF基板、电源、液冷组件，也都有不小的增量。说白了，服务器算力往上升级，不光芯片要变强，电路板、电容、供电、散热整套配件，都得跟着升级换代。

这里有两点现实情况要拎清楚。
第一，图里的增长比例，是单台机器零部件的价值提升，不等于上市公司业绩就会跟着同比例上涨。新机型从出来，到企业拿到订单，再反映到财报收入，中间有一段传导过程，还要经过客户验证、产能爬坡，不是马上就能兑现。

第二，市面上不少公司业务沾这个方向，但各家的参与程度差距很大。有的只是还在送样测试，有的间接沾边，并不是名单上的企业就已经稳定供货。

咱们看这类题材，不用被热度冲昏头脑。实际就盯两个关键点：有没有实实在在的订单供货消息；财报里面对应业务的收入有没有真正做出来。题材炒得再火，最后还是要看业绩落地。

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