8月31日｜无锡半导体两大行业盛会开启🔥

⚠️行业会展资讯整理，不构成投资建议，股市有风险，入市需谨慎

下周8月31日‑9月2日，无锡太湖国际博览中心，两大半导体产业活动同期举办：
✅第18届集成电路封测产业链创新发展论坛
✅第14届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）

集成电路封测是芯片制造的最后关键一环，本次封测论坛重点围绕Chiplet、HBM、2.5D/3D先进封装，行业专家、头部企业集中分享技术路线、产业进展，碰撞先进封装新工艺方向。

半导体设备材料展是国内半导体上游风向标盛会，展览面积超7万㎡，汇集1300余家海内外企业，集中展示晶圆设备、封测设备、核心零部件、半导体关键材料，同期开办20多场专题论坛，还有半导体设备年会同步举行，会发布产业数据、技术进展、行业趋势研判。

两大活动叠加，覆盖设备‑零部件‑材料‑封测完整链条，是半导体国产替代的一次行业技术盛宴。

📌事件对应A股细分方向

🔹先进封测主线（封测论坛核心）

- 长电科技：国内封测龙头，大力布局HBM、2.5D先进封装
- 通富微电、华天科技：国内三大封测，AI芯片封测产能持续扩张

🔹封测设备

- 快克智能：TCB键合设备，适配HBM堆叠封装
- 芯源微：涂胶显影，覆盖先进封装环节
- 先导智能：封测激光划片设备，切入头部封测厂供应链

🔹半导体前道设备（设备材料展重点）

- 北方华创、中微公司：刻蚀、薄膜沉积平台龙头
- 拓荆科技、盛美上海：PECVD、清洗设备国产主力

🔹半导体关键材料&零部件

- 江丰电子、富创精密：靶材、设备核心零部件
- 有研硅：半导体大硅片（周末重大资产重组停牌）

💡盘面提示

展会属于产业交流事件，更多偏向行业情绪催化，不直接带来企业短期业绩爆发；先进封装、半导体设备材料赛道，重点还是跟踪后续订单落地、国产替代进度。

 

🎬短视频口播文案

🔥8月31日无锡半导体重磅产业大会来了！
下周一开始，第18届集成电路封测产业链创新发展论坛，加上第14届半导体设备材料展，两大盛会同期在无锡举办。
论坛聚焦HBM、Chiplet、2.5D/3D先进封装技术；展会汇聚1300多家企业，设备、零部件、半导体材料集中亮相。
受益方向：长电科技、通富微电等封测企业，半导体设备与核心材料板块。
⚠️展会是行业交流催化，不等于业绩马上兑现，内容仅资讯整理，不构成投资建议！

✨朋友圈精简版

📈8.31无锡｜半导体两大产业盛会
▪️第18届集成电路封测产业链创新发展论坛｜聚焦HBM、Chiplet先进封装
▪️第14届半导体设备材料及核心部件展，8.31‑9.2无锡举办，1300+企业参展
▪️关注方向：先进封测、半导体设备、零部件、半导体材料
⚠️仅事件催化，不构成投资建议

需要我把这篇，和之前的半年报、人气榜、有研硅重组合并成一份完整周末复盘吗？