周末这段很火热啊，总结就是利好HBM先进封装、高端耗材和测试设备，既可以赚海外超级原厂钱，又可以从自主可控当中大幅度获益的
1、HBM逻辑切换：放弃超高堆叠层数，8层方案良率提升带动整体出货量扩张。
2、AI算法重构存储分层，带宽价值大于单卡显存容量，冷缓存外溢至CXL与企业级SSD。
3、远期赛道落在存储‑逻辑融合架构，先进混合键合工艺迎来长期增量。
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发布于 江西
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