【#中国集成电路海外大爆发##中国集成电路出口7个月超去年全年#】
海关总署数据显示，2026年1至7月，中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超过2025年全年2019亿美元的总额。其中存储芯片是最大拉动品类，相关厂商利润同步飙升，香农芯创上半年归母净利润同比增长20多倍。
出口热潮带动上下游同步“爆单”，深圳一家内存生产企业几乎每周向欧洲出口500万美元货品，工厂面积从3000平方米扩至8000平方米，并计划再增4条产线。
当前，芯片封装设备企业的订单已普遍处于排队状态，其中存储芯片封装设备订单增长超过500%，光传输芯片封装设备增长超过300%。
有企业负责人表示，5月已完成一轮扩产，产能扩大一倍，但订单仍供不应求，目前正计划年内第二次扩产；部分客户甚至提着现金到工厂“抢货”，希望能提前锁定产能。
PCB出口同样火热，上半年出口161.2亿美元，同比增长34%，泰国、越南、马来西亚等市场增幅均超50%。
出口高增长背后，不只是产能扩张，更有技术突破。
芯片堆叠封装技术实现更高容量、更高带宽，1.6T光模块专用封装设备将贴装良品率从95%—98%提升至99.6%。
西南证券分析师胡杨认为，国内集成电路产业链已形成相对完备的产业体系，不仅能满足国内需求，也能承接部分海外高端需求。（央视财经、界面新闻）