根据焊点图，来反推 A20 Pro 芯片的规模以及内部结构，顺便再来聊聊这颗芯片。根据最终成品图所示（图六），是 2+4 的 CPU 结构和 7 核 GPU 结构，通过最终成品可以发现，CPU 小核的 L2 Cache 又加大了，预计就是从 A19 Pro 的 6MB L2 升到了 8MB L2，CPU 大核的 L2 保持不变，还是 16MB，SLC 缓存暂时还不清楚，但应该不会砍，毕竟今年还有新的 ISP、新的 ANE，对缓存的需求应该挺高的。

整个芯片的内部结构的推理过程：已知芯片焊点图（图一），可以知道 LPDDR 接口位于最右侧。再根据 Die 焊点点位图叠加起来（图二），能知道有一些焊点是斜着排布的，有一些是正向排布的，因此就能画出芯片内部元器件排布轮廓图了（图三）。有了轮廓图，结合之前的芯片 Die，就能知道顶部是 GPU 部分，中间这块是 CPU 部分，于是就能画出来 CPU 的内部布局了（图四）。画完 CPU 部分，接下来就是 GPU 部分，依然是根据轮廓和焊点点位，能大致判断 GPU 的排布，尝试了三种核心数量（6 核、7 核、8 核）下的十几种排布方式，最终 7 核 GPU 是最合理的排布方式（图五）。