【深耕本土生态，共筑“芯”基石：杜邦携Vespel®与MOLYKOTE®解决方案亮相CSEAC 2026】在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦（展位号B4-872）重磅展示了其Vespel®零件及型材与MOLYKOTE®特种润滑系列解决方案，旨在满足先进半导体制造日益严苛的应用需求。http://t.cn/AX0LdP5u #张国斌的芯发布#
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