其实，每个修手机基本上都有图纸软件的。
在图纸里面下面都有注释，华为Pura 70 Ultra 这种热门机型肯定有图纸的，想都不用想，打开电脑的图纸软件一秒钟就知道结果了。

Pura70 Ultra 等系列的设备在2024年 就有大量的媒体表示：
NAND 来自于 YMTC ，应该是24年最先进的工艺 ，128层的 3D封装工艺。
这次风波的重点 【DRAM】 运行内存 ，标注就是来自于三星的LPDDR5X ，采用的是 HB-POP封装工艺，也就是上盖为 DRAM ，下盖为SOC （麒麟9010自研处理器）。这些都不是保密材料，完全的公开可查的信息 ，这套DRAM+NAND在国产机上，甚至是在业内的非常非常的常见。

华为为了散热标准还给DRAM加了一层金属散热片，也就是本次的争议点。
在金属片上写的是 X8 WRRD 28XWRBEXON ，很多人觉得这是华为给起名字了，其实稍微懂一点数码知识的都知道 ，这他妈是工艺代号啊。。。

【X8 WRRD是啥？】
X8 = X8位宽的DRAM die ，16G= 就是4个 x8 DRAM颗粒堆叠封装而来
WRRD=海思封装的内部号，W=LPDDR5X，RR=最终修订版，D = HB-POP封装工艺。
【28XWRBEXON 这个也是同理 】
28 = 生产或 出厂周期 ，XWRBE=工艺版本 + 封装工艺 ，XON=厂家内部可追溯后缀（比如产线 ，比如产线人员班次等）

我不想为谁说话，但也不想看到国产自研的SOC最终被抹黑成韩国代工
这里含金量都很重，但是华为宣传的一直都是 SOC自研，也就是麒麟的9010是自研的，这没任何文字游戏啊，这也就是在抖音，在微博数码区要是能吵起来
只能说明在表达情绪，纯数码混子 ，鄙人多年来从来不参与任何2个厂家的战争和战队，本篇微博纯纯看不下去了 ，好人不能被冤枉死。

吗的，也就是在抖音能吵起来 ，讨厌这种纯情绪的事情