台积电说2024年到2029年，单颗CoWoS封装的AI运算晶体管数量要涨48倍，HBM带宽涨34倍。晶体管堆到这个密度的话，热量先扛不住[并不简单]
台积电自己的解法是，把液冷做进封装里。微通道散热，就是在晶片和封装结构里开出微型流体通道，让冷却液贴着热源走。已经开始导入了，后面会跟封装架构一起开发[努力]#台积电##液冷##股票##股票[超话]#
发布于 广东
熔岩之下
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