大硅片属于强周期赛道今年迎来新一轮周期反转。

5‑6月板块一波翻倍行情，如今股价基本跌回启动位置，但基本面并未恶化，供需格局还在持续收紧，本轮周期持续时间会比传统周期更长。

需求端
AI服务器、HBM、功率半导体成倍拉动硅片消耗。2026年AI占硅片需求约10%，预计2028年提升至35%以上，需求持续翻倍增长。

供给端
全球75%份额掌握在海外巨头手中，海外厂商克制扩产，优先转向AI高端产能；国内高端硅片占比依旧偏低。

行业供给约束极强：
1. 扩产完整周期长达3年，厂房建设、产能爬坡耗时久；
2. 下游客户认证周期一年以上；
3. 单条产线百亿级重投入，融资难度大；
4. 行业前期低迷，龙头资本开支意愿低；
5. 硅片属于芯片基础材料，暂无替代方案。
海外主导格局下，不会出现国内行业常见的疯狂内卷扩产，这点和内存行业逻辑相似。

价格与缺口
上半年财报受25年老长协低价影响，利润没有释放；7月硅片普遍涨价10‑15%，10月预计迎来第二轮提价，后续季度存在继续涨价空间。
2026年行业缺口达150万片/月，缺口超10%，历史上该级别缺口往往会带来产品价格翻倍，2027‑2028年缺口还会进一步扩大。
大硅片是AI驱动下典型的新质周期股，周期逻辑十分清晰。$立昂微 sh605358$

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