【#50亿元！芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约落地南京#】
9 月 1 日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约落地南京江北新区。芯爱科技2021年已在南京落户高端集成电路生产及研发基地项目，满产后年产值可达30亿元。本次签约计划再投资50亿元启动AI与芯粒架构先进封装基板项目，建设年产超70万片高端基板产线，达产后可实现年产值60亿元。
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