美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）於2026年9月2日接受媒體採訪及證實，川普政府正在制定新一輪晶片關稅政策方案。

川普政府計劃採取在當地製造換取豁免的架構。

盧特尼克明確表示：「如果你在美國建廠，就能獲得關稅豁免；如果不建廠，進入美國市場就必須繳納關稅。」

除了晶片本身之外，新一輪關稅研議將範疇擴大至含有晶片的終端產品，例如伺服器、筆記型電腦及消費性電子產品等。

該政策目前仍處於擬議與討論階段，具體的稅率細節、實施時程與具體配額標準均尚未正式對外公佈。

這項政策對台積電（TSMC）與美系科技巨頭（如微軟、Google、Meta、AWS 等 AI 資料中心業者）帶來什麼影響：

台積電已在美國進行大規模建廠與投資。依據商務部長透露的「赴美建廠即可獲得免稅」架構，台積電將成為首批適用關稅豁免的海外晶片巨頭。

尚未在美國大規模設廠的競爭對手（或產能全留在台灣/南韓的中小型晶片廠）將面臨高額關稅壓力，台積電美國廠的產能價值進一步凸顯。

台積電在 3nm/2nm 等先進製程處於絕對壟斷地位，若部分從台灣出口至美國的晶片仍需繳納關稅或受配額限制，台積電能輕鬆將關稅成本轉嫁給美系客戶（如輝達、蘋果、超微）。

美國廠建廠與營運成本極高，台積電將被迫加快美國亞利桑那州後續晶圓廠的建置進度，以確保美系客戶所需的免稅配額足夠。

新政策擬將關稅範疇從裸晶片擴大至「含有晶片的產品」（如伺服器、網通設備、筆記型電腦）。目前大部分 AI 伺服器與資料中心硬體在海外組裝（如台灣、東南亞、墨西哥），這將直接大幅推升資料中心（Data Center）建置成本。

即使台積電等廠商獲得豁免，其在美國本土的產能短期內僅能滿足全球先進晶片供給的少數比例。AI 巨頭所需的晶片數量遠超美廠產能，超出免稅配額的部分仍須承受高額關稅。

科技巨頭正處於 AI 基礎設施的投資高峰期。硬體關稅將吞噬其資本利用效率，被迫延後資料中心擴建進度，或轉嫁成本至雲端服務（Cloud Services）與 AI 訂閱用戶。

加速全球半導體與伺服器組裝供應鏈劃分為「美國在地鏈」與「非美鏈」，短期內會引發科技產業的通膨效應。