【台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍】财联社9月3日讯，台积电正在积极扩张其产能，目前在中国台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。

台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。

他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个月内应对快速的需求增长，这是业界目前面临的一项重大挑战。过去，台积电同时建设四到五个晶圆工厂，但现在全球在建晶圆厂总数已接近20座。

他还强调，除了晶圆厂本身的建设，整个芯片的生态系统都面临着严峻的考验。最大的制约因素是建筑工人短缺，再加上设备供应商的交货压力，供应链在短期内很难完全跟上需求。（编辑 马兰） http://t.cn/AX0Iy3f5