【#小米玄戒O3纪念铝板有雷军签名#】9月3日消息，小米玄戒O3芯片于8月24日正式发布，这是小米为最高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”，将在小米18 Fold、小米平板9 Pro Max中首发搭载。

据报道，小米玄戒O3纪念铝板采用黑色包装盒，盒子正面印有小米 Logo 和玄戒 XRING 标志。铝板上印有大大的XRING O3字样，中间嵌有一颗玄戒O3芯片本体，下方则是小米创办人、董事长兼CEO雷军的签名。（IT之家） http://t.cn/AX0ItH7D