直观感受一下玄戒三块芯片的面积,
O3是3纳米工艺手机SoC,如果用车规封装还会大一倍左右。
O100是6纳米工艺车规级推理芯片,未来基本可以在车上直接跑端侧大模型,大幅提升无网环境,低延时功能的大模型使用体验,同时保证用户数据本地运行。
D100是首块3纳米工艺车规级智能驾驶芯片,至于性能……,后面会公布的[酷]
发布于 德国
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