封测龙头重磅出手！长电科技拟定增65亿，全力押注先进封装赛道
半导体封测龙头长电科技抛出重磅定增方案，拟募资不超过65亿元，大举加码高端先进封装产能建设。
资金投向布局四大核心方向：
▪高性能计算高端先进封装平台扩产项目
▪高端电源模组先进封装测试产能升级项目
▪晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目
▪高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目
剩余资金将用于补充企业流动资金、偿还银行贷款。
发布于 广东
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