在 2026 年 9 月的 SEMICON Taiwan 2026 大师论坛上，透露了关于 AI 芯片需求暴增的惊人事实：台积电正在全球同时兴建近 20 座晶圆厂，扩产速度拉满到过去的 4 至 5 倍，但即便如此，依然无法完全满足客户的疯狂需求。

使客户不断追问台积电“能不能从 20 座厂扩大到 30 座”，整个半导体生态系也已经撞上了物理极限。侯永清透露，目前的头号瓶颈居然是营建工人严重短缺（无论在台湾还是美国亚利桑那均是如此），且没有任何一家单一设备商能瞬间消化几乎翻倍的机台订单。

面对这场失速的 AI 浪潮，不仅台积电将 2026 年资本支出预期上调到了 600 亿至 640 亿美元的历史新高，整个半导体产业链也在被逼着重塑过去没有 AI 时代所设计的老旧生产流程。

结论：AI基建这个行业并没有降速，而是增速的油门正在踩到呲呲冒火星子。