【#CSEAC 2027 苏州扬帆启航# 】

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）8月31日至9月2日于无锡太湖国际博览中心举办，展览面积超7万平方米，汇集1400余家海内外企业，专业观众达13.56万人次，展会规模与人气再创新高。
展会热度持续攀升，展商参展需求旺盛，出现“一位难求”：老展商扩位诉求无法满足，新展商排队参展，同时大流量观展也带来场馆安全压力。因无锡太湖国际博览中心已无扩容空间，馆载体制约展会进一步发展。
本届展会现场未开放下届展位预订，组委会现场调研多数展商首要诉求为扩大办展规模，经多地考察并审慎研究后，组委会正式决定：CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。http://t.cn/AX06x0eJ