独家：三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片

据业内人士透露，三星电子已与英国半导体设计巨头Arm签署合作协议，正式启动下一代设备端人工智能（Edge AI）系统级芯片（SoC）的联合开发项目。目前，Arm已批准该项目自然资源工程（NRE）资金的使用，标志着双方合作进入实质推进阶段。

技术分工与制造路线

本次合作采用有限使用许可（LUL）协议，核心业务分工与技术路径如下：

• 设计与架构：芯片基于Arm的AIC（AI Accelerator）架构与RTL代码开发，由三星电子System LSI事业部承担片上系统（SoC）的具体设计。
• 工艺与量产：芯片将交由三星电子晶圆代工事业部（Foundry），采用其尖端的 2nm制程工艺 进行量产制造。
• 商业模式：Arm将作为技术合作伙伴提供设计支持并协同管理项目进度，三星电子则负责芯片的整体制造与最终交付。

市场布局与潜在客户

该款芯片专为设备端（端侧）AI场景打造，旨在减轻中央云端数据处理负担，提升终端设备的本地计算效率。业内推测，正在拓展边缘设备生态的 OpenAI 被视为该款定制芯片的重要潜在客户。

对三星电子而言，此次联合开发不仅能够打通其芯片设计（System LSI）与芯片代工（Foundry）的内部协同，还将为其积累2nm先进工艺在端侧AI领域的量产经验，为后续争取更多高阶AI芯片订单奠定基础。