95%份额被一家🇯🇵企业垄断！ABF膜国产替代，谁能突围？
​​AI芯片爆火的背后，有一样“卡脖子材料”很多人都没听过，它就是ABF膜，也叫味之素堆积膜。
​​目前全球95%的市场被🇯🇵味之素垄断。它是高端GPU、HBM封装载板的核心材料。普通板材布线最细只能做到15微米，ABF膜可以做到2‑5微米，上万根引脚才能排布得下，是高阶算力芯片绕不开的关键。
​​现在海外大厂一边涨价、一边收紧供货，倒逼国内企业加速突围。国内厂商走出了三条差异化技术路线：华正新材的CBF路线，已经实现小批量供货；莲花控股的NBF路线化学结构最接近原版；宏昌电子的GBF路线计划今年四季度小批量试产。
​​要分清一个关键点：华正、莲花、宏昌主攻上游膜材料；深南电路、兴森科技主攻中游载板制造，它们不是对手，更像是队友。
​​不过闯关路上三道坎很难跨：长期使用的材料可靠性、mSAP工艺良率、还有芯片厂商长达1‑3年的漫长认证。
​​相对来说，上游设备厂商属于“卖铲人”，不管哪家材料突围，扩产潮都能带来订单。材料端华正进度领先，载板端深南的量产实力更稳，其余几家还处在博弈阶段。
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